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L’Europa punta a rafforzare la propria autonomia strategica in uno dei settori più delicati della competizione globale: quello dei semiconduttori. Con questo obiettivo nasce Tessalia, la joint venture tra Foxconn, Radiall e Thales che avrà il compito di sviluppare e produrre in Francia soluzioni avanzate per il packaging dei chip elettronici, un segmento chiave della filiera tecnologica mondiale.
A un anno dall’annuncio del presidente francese Emmanuel Macron durante il vertice Choose France 2025, le tre aziende hanno posato il primo giugno la prima pietra del futuro stabilimento di Le Barp, nei pressi di Bordeaux, in Nuova Aquitania.
Secondo quanto reso noto da Thales, la produzione dovrebbe partire entro la fine del 2029 e raggiungere una capacità superiore a 50 milioni di componenti System in Package (Sip) all’anno entro il 2033. L’investimento complessivo potrebbe superare i 250 milioni di euro e garantire circa 800 posti di lavoro a pieno regime.
La scelta di Le Barp è legata alla presenza di un ecosistema industriale e scientifico già consolidato, con centri di ricerca, camere bianche e competenze specializzate nel settore dell'elettronica e dei semiconduttori.
Tessalia unirà il know-how di Foxconn, leader mondiale nei servizi elettronici, di Radiall, specializzata nelle soluzioni di interconnessione ad alte prestazioni, e di Thales, tra i principali gruppi europei dell'alta tecnologia.
La società realizzerà soluzioni avanzate di packaging per semiconduttori destinate a settori strategici come aerospazio, telecomunicazioni, automotive e medicale. Le nuove tecnologie consentiranno di sviluppare componenti più piccoli, leggeri e performanti, migliorando l'integrazione dei sistemi elettronici e aumentando la competitività dei prodotti.
L’obiettivo è anche semplificare la filiera industriale, offrendo ai clienti un unico interlocutore per l’intero processo di packaging e riducendo tempi, costi logistici e impatto ambientale.
Il valore del progetto va oltre l’aspetto industriale. «Questa fabbrica integra la catena del valore dei semiconduttori e rafforza la sovranità europea», ha dichiarato il ministro francese dell’Industria, Sébastien Martin.
Per Pierre Gattaz, presidente e ceo di Radiall, la nuova realtà rappresenta «un asset sovrano chiave per l'industria europea e francese dei semiconduttori». Sulla stessa linea il presidente di Foxconn, Young Liu, secondo cui il progetto rappresenta «una piattaforma strategica per la resilienza dei semiconduttori e delle tecnologie future in Europa».
Anche il presidente e ceo di Thales, Patrice Caine, ha evidenziato come Tessalia sia parte di una più ampia strategia volta a rafforzare l’indipendenza europea e il controllo della catena del valore dei prodotti elettronici. (riproduzione riservata)